Прорыв в производстве: как 3D-печать меняет керамические платы
Специалисты РТУ МИРЭА вывели на новый уровень технологию создания многослойных керамических печатных плат, внедрив уникальную методику 3D-печати, за что получили патент. Этот прогрессивный способ открывает новые горизонты для массового производства высокоточных плат, востребованных в отраслях электроники, телекоммуникаций, а также в автомобильной и медицинской технике. Применение инновационной технологии обуславливает не только значительное повышение качества изделий, но и серьезную экономию времени и финансов.
В основе новшества лежит синергия сразу нескольких технологичных процессов: подготовка специального полимерно-керамического композита, точная послойная 3D-печать основы, интеграция токопроводящих дорожек и финальный этап — обжиг, придающий прочность и стабильность создаваемой плате. В зависимости от задачи используются керамики двух классов: высокотемпературная (HTCC), обладающая сверхпрочностью для эксплуатации в сложных условиях, и низкотемпературная (LTCC), отличающаяся эффективностью и энергосбережением для менее экстремальных областей.
Аргументы в пользу новой технологии: взгляд Дениса Юшина
Денис Юшин, стоящий во главе лаборатории «Аддитивное производство электроники» РТУ МИРЭА, особо подчеркивает уникальность и перспективность подхода. «Мы смогли существенно упростить процесс, повысить производительность и снизить издержки, не поступившись качеством. Такая технологическая гибкость очень важна, ведь современные электронные компоненты должны сочетать надежность, миниатюрность и устойчивость к внешним воздействиям», — отмечает Денис Юшин.
Традиционные методы создания керамических плат предполагают использование дорогостоящих пресс-форм, что оправдано только на этапах крупносерийного производства. Новая же концепция RТУ МИРЭА делает возможным выпуск малых и средних партий, минимизируя вложения в подготовку производства и позволяя экономить до 50% расходов. Такой выигрыш особенно актуален для разработки уникальных изделий и прототипов.
Широкий спектр применения и сохранение ключевых характеристик
Новые керамические платы, созданные с помощью 3D-печати, сохраняют все технические свойства традиционных аналогов: высокую термостойкость, отличную электропроводность, механическую прочность и долговечность. Их можно увидеть от силовой и автомобильной электроники до светотехники, телекоммуникаций, медицинских приборов и приборостроения. При этом технология остается доступной и гибкой — мощная заявка на развитие российской электронной промышленности.
Денис Юшин отмечает, что основной секрет эффективности — отсутствие необходимости в дорогостоящей оснастке и значительное сокращение общего числа этапов производства. Это позволяет не только удешевлять сам процесс, но и гибко адаптировать его под требования различных заказчиков, будь то государственные клиенты или частный бизнес.
Перспективы рынка и будущее развития: прогноз Market Research Intellect
Рынок 3D-печатной электроники, по прогнозам ведущих аналитиков, будет активно расти в ближайшие годы. Согласно оценкам Market Research Intellect, к 2031 году объем этого направления может достичь впечатляющих $1,76 млрд. Такой рост свидетельствует о доверии к данному подходу и его востребованности в самых передовых секторах индустрии. Уже сегодня наблюдается уверенное формирование отдельного сегмента рынка 3D-электроники, где российские разработки занимают всё более значимую нишу.
Исследования и разработки в РТУ МИРЭА продолжаются не только в рамках государственных программ, но и по заказу коммерческих партнеров. Это подтверждает высокую актуальность и конкурентоспособность инноваций отечественных ученых, а внедрение подобных высокотехнологичных решений способствует активному развитию современного цифрового общества.
Современные технологии для динамично развивающихся отраслей
Разработка РТУ МИРЭА знаменует собой новую эру в производстве элементов для современной электроники. Универсальность, экономичность и технологическое превосходство делают данный способ 3D-печати керамических плат стимулом для роста отечественной инженеринговой школы. Благодаря команде энтузиастов под руководством Дениса Юшина и поддержке широкой научной общественности, Россия получает прочный фундамент для передовых инноваций и достижения новых высот в области микроэлектроники.
Источник: www.kommersant.ru
