Преодоление барьеров развития искусственного интеллекта
Современные системы ИИ сталкиваются с энергетическими ограничениями и «узкими местами» при передаче информации. Эти вызовы особенно заметны при решении сложных задач, где традиционные архитектуры создают задержки из-за взаимодействия процессоров и памяти.
Световые технологии как прорывное решение
Интеграция фотонных компонентов позволяет передавать данные со скоростью света, кардинально повышая производительность. Инженеры из Колумбийского университета (США) разработали трехмерный гибридный чип, объединяющий оптические и электронные технологии. Устройство демонстрирует пропускную способность 800 Гбит/с при рекордной энергоэффективности 120 фДж/бит.
Синергия фотоники и КМОП-технологий
Уникальная платформа преодолела энергетические ограничения классической электроники за счет интеграции 80 фотонных модулей в компактный корпус. Плотность передачи данных достигла 5.3 Тбит/с на мм², а энергопотребление снижено до 50-70 фДж/бит при скорости 10 Гбит/с на канал.
Перспективы промышленного внедрения
Разработка полностью совместима с современными КМОП-производствами, использующими 300-миллиметровые пластины. Это ускорит применение технологии в высокопроизводительных вычислениях, телекоммуникациях и системах с распределенной памятью, открывая новые горизонты для ИИ-приложений.
Источник: naked-science.ru
