Ган Дуань: переход в лагерь соперников
Складывается тревожная ситуация: кулуары индустрии шумят — Intel лишилась одного из ключевых талантов в области упаковки полупроводников. Ган Дуань, чья карьера в этой корпорации длилась почти два десятилетия, внезапно появляется среди руководства компании-конкурента — южнокорейской Samsung. И этот резонанс не случаен: именно он двумя годами ранее был отмечен званием лучшего изобретателя Intel, исчерпывающе проявляя себя в самых недоступных технологических сферах.
Дуань пришёл в Samsung Electro-Mechanics America не просто рядовым инженером, а сразу на пост вице-президента по разработке чиповых упаковок — на крупном, стратегически важном направлении, тесно интегрированном с производственными процессами самой Samsung Electronics. Такой карьерный манёвр очевидно повышает градус конкуренции между двумя техногигантами, а сам переход открывает вопросы, угрожающие стабильности привычных рыночных лидеров.
Индустрия говорит: данное кадровое событие — сигнал того, что Intel, возможно, перестраивает свою повестку развития. Всё чаще корпорация фокусируется на проектах, приносящих быструю финансовую отдачу, даже если они потенциально ограничивают её технологическую перспективу. Сам Дуань в своём публичном профиле не делал многословных комментариев — ведущие аналитики считают, что его уход имел под собой комплекс веских причин, в том числе финансовых и личных.
Известно только одно: в июне 2025 года имя специалиста исчезает из списка сотрудников Intel, а уже к августу он появляется в высшем управлении Samsung. Под его руководством Intel немало лет считалась практически недосягаемой в битве за стеклянные подложки новой генерации — здесь вклад Дуань оказался определяющим.
Стеклянные подложки: дорога, ведущая в сторону
Ещё в недалеком прошлом сама Intel громко заявляла о самоценности уникальных стеклянных оснований для микрочипов — именно этот проект рассматривался как точка прорыва для будущей микроэлектроники. Существенно лучшие по тепловым, механическим и оптическим характеристикам, чем традиционные, стеклянные подложки позволяли проектировать более сложные, компактные и масштабные многокристальные схемы системы-в-корпусе (System-in-Package, SiP). Инженеры корпорации прогнозировали революционные изменения: к 2030 году микросхемы с такими подложками могли бы вместить до 1 триллиона транзисторов, легко интегрируя гигантские мозаики вычислительных элементов в корпусах площадью до 240 на 240 миллиметров.
Однако спустя годы кропотливой работы, когда уже были изготовлены тестовые стеклянные панели для нарезки подложек, механизмы принятия решений внутри Intel резко сработали иначе. В середине 2024 года внезапно объявляется: амбициозный путь собственных стеклянных подложек окончательно сворачивается. Теперь компания вынужденно переориентируется на закупку готовых решений у сторонних производителей, отказываясь от одного из своих самых долгосрочных технологических вложений.
В то же время на горизонте появляется Samsung Electro-Mechanics — корейский гигант заявляет о намерении к 2027 году внедрить стеклянные подложки в масштабное промышленное производство. Именно с этим переломным моментом и совпадает карьерный переход Ган Дуань — того самого архитектора побед Intel на направлении, за которое теперь будет бороться Samsung.
Потери и новая стратегия: судьба Intel на волоске
Пока конкуренты ускоряются, в штаб-квартире Intel смена курса становится всё очевиднее. Генеральный директор Лип-Бу Тан, пришедший к власти в непростое для корпорации время, ясно обозначил приоритеты: вместо ставок на долгосрочные инновации центром финансового внимания становятся стратегические краткосрочные манёвры и реструктуризация организации.
С 2025 года в Intel стартует масштабная волна увольнений — под угрозой оказывается более 22% сотрудников. Массовое сокращение численности персонала, по жёстким внутренним оценкам, должно уменьшить расходы, а штат к концу года окажется урезанным до 75 тысяч специалистов.
Сокращения, впрочем, не обошли стороной и топ-фигуры корпоративной инженерии. Ушли корпоративные вице-президенты Kaizad Mistry, Ryan Russell — каждый с длинным списком появлений в ключевых патентных портфолио Intel. Аналогичная участь постигла и Gary Patton, признанного специалиста, перешедшего в Intel из IBM для руководства Design Technology Platform. Корпорация расстаётся с элитой инженеров, формировавших научную мощь бренда в течение десятилетий.
Падающие биржевые котировки и отголоски управленческих решений
Несмотря на внешние заверения в "ответственности" нового управленческого подхода, отчёты за второй квартал 2025 года становятся сенсационными и болезненными для акционеров: убыток корпорации достиг рекордных $2,9 миллиарда. Не утешают и перспективы: акции Intel стремительно проседают на фоне слабых прогнозов и системных сокращений, а инвесторы задаются вопросами о том, насколько оправдано радикальное обрезание задела на технологическое будущее.
Фактически впервые за последние десятилетия Intel оказалась в положении вынужденной обороны. Новая политика серьёзно ограничивает варианты для долгосрочного развития, и даже оставшиеся подразделения ощущают нехватку ресурсов на исследование и внедрение революционных технологий.
Перетекание мозгов: рост Samsung и новая карта на рынке
Уход Ган Дуань — и, возможно, последующее переманивание схожих специалистов — уже влияет на баланс сил на рынке. Samsung, обладая свежим доступом к инженерному опыту американской корпорации, получает редкий шанс резко увеличить свою технологическую независимость на фоне нестабильности соперников.
Разработка стеклянных подложек выходит на новый виток, и теперь именно корейский игрок может возглавить следующую волну инноваций в упаковке микросхем. Конкуренция ужесточается: Intel теряет свой креативный ресурс, который годами был основой технологического превосходства компании. На горизонте — новый виток противостояния двух гигантов, борьба за лидирующие позиции обостряется до предела.
Интрига предстоящих лет: сможет ли Intel удержаться?
Эксперты не устают задаваться вопросом: выдержит ли Intel внутренние кризисы, вызванные не только кадровым исходом, но и сменой приоритетов управления? Похоже, рыночные перспективы зависят уже не столько от новых продуктов, сколько от умелой тактики в условиях нарастающей неопределённости.
Ошеломляюще быстро меняется вся конструкция лидеров микроэлектроники: когда-то непоколебимая Intel оказалась в стадии рискованных экспериментов с собственным будущим. На поле появляется новый фаворит — Samsung, вооружённая опытом лучших технических умов Motorola и IBM, а теперь и самыми свежими наработками Intel. Эта борьба будет жестокой и непредсказуемой, и если стратегии Лип-Бу Тана не принесут быстрой отдачи, отрасль может стать свидетелем исторической рокировки — от очередного оттока «мозгов» до масштабных перестановок бизнес-активов по всему миру.
Источник: biz.cnews.ru
