Минпромторг инвестировал почти 7 млрд рублей в создание пяти передовых установок для отечественного производства микроэлектроники. Эти российские разработки станут полноценной альтернативой решениям от американских, европейских и японских компаний.
Масштабное финансирование ключевых технологий
Министерством промышленности и торговли выделено более 6,8 млрд рублей на разработку комплекса оборудования для российского микроэлектронного производства. Пять соответствующих тендеров появились на портале госзакупок 25 ноября 2025 года.
Лидеры по объему вложений
Крупнейшая сумма в рамках этой инициативы (1,99 млрд руб.) направлена на создание промышленного кластерного комплекса для вакуумного напыления алюминиевой металлизации. Техническое задание предусматривает работу с пластинами диаметром 200 мм по нормам 180-90 нанометров. Данное оборудование аналог установкам Applied Materials Endura HP PVD и Evatec Clusterline 300.
Завершение проекта запланировано на 30 сентября 2030 года.
Дополнительно 1,61 млрд руб. предназначены для разработки автоматизированной системы измерения рассовмещения слоев на кремниевых пластинах (150, 200 мм). Аппарат станет российским эквивалентом продукции KLA TENCOR – модели ARCHER 10 XT. Его создание завершится к 31 июля 2029 г.
Инновации в области термической обработки
Значительные средства инвестированы в технологии печей и отжига. В частности, 1,52 млрд руб. выделено на разработку опытных образцов вертикальных диффузионных печей для высокотемпературного воздействия на кремниевые пластины до 200 мм (нормы 180-90 нм). Система необходима для процессов влажного окисления, отжига, осаждения диэлектриков и слоев поликремния, замещая японскую платформу TEL ALPHA.
Срок реализации – 31 октября 2029 года.
Еще 1,39 млрд руб. направят на создание установки лазерного отжига для производства силовой электроники на пластинах до 200 мм (с опцией для 150 мм). Производство опытного образца должно завершиться к 30 октября 2028 г.
Точный контроль качества
Разработка системы автоматической разбраковки кристаллов на пластинах диаметром до 300 мм получила финансирование в размере 368,6 млн руб. Эта установка будет сортировать кристаллы по механическим дефектам, таким как сколы и трещины, и станет российской альтернативой американской Royce AP. Работы по тендеру планируется завершить к 30 сентября 2028 г.
Условия и приоритеты проектов
Все пять тендеров проводятся как открытый конкурс с приемом заявок до 11 декабря. Они включены в госпрограмму «Научно-технологическое развитие Российской Федерации». Ключевое условие – использование отечественных комплектующих и материалов для устранения критической зависимости от зарубежных поставщиков.
Долгосрочная стратегия развития отрасли
Данные инициативы продолжают активную господдержку микроэлектроники, стартовавшую еще в 2023 году. Благодаря этому до 2032 г. российские заводы получат 122 новые отечественные установки, включая решения для фотолитографии, плазменного травления, контроля фотошаблонов и выращивания кристаллов.
Россия движется к цели по импортозамещению почти 70% оборудования и материалов для микроэлектроники к 2030 году. В рамках выбранных 20 технологических направлений развиваются производственные цепочки от 180 до 28 нм, СВЧ-компонентов, фотоники, силовой электроники, а также создание фотошаблонов и пассивных элементов.
Источник: biz.cnews.ru
